湖北中思微光电有限公司不断完善微型芯片级封装产业链，为我市电子信息产业发展壮大注入新动能。

走进公司现代化生产车间，全自动封装设备正以每秒数千颗的速度完成芯片级封装作业。无尘车间内，技术人员通过智能监测系统实时调控荧光膜涂布精度，确保每颗CSP器件的色坐标误差控制标准以内。公司采用的覆膜式CSP工艺，通过框式辅助电极设计，产品一致性达行业领先水平。公司采取“技术创新+股权分红”双重激励机制，目前，已与国内头部企业合作开发前沿领域，还将以天门为基地，打造行业领先的半导体封装技术高地。

湖北中思微光电有限公司 总经理 程胜鹏：在高清显示（方面），与国内头部企业进行了共同的开发，将来会在AR显示以及元宇宙的高清显示领域都是我们的发展新赛道。

公司去年落户天门，计划总投资5亿元。作为我市重点引进的半导体封装企业，目前已建成CSP芯片级封装月产能2亿颗、Mini LED柔性灯带月产能200万米的生产规模。

湖北中思微光电有限公司 总经理 程胜鹏：2025年上半年完成产值2000万，今年生产产值预计达到5000万。下一步我们将联动本地上下游配套企业，打造从芯片封装到终端应用的完整产业链。

（天门市融媒体中心记者 汪永昌 黄原伦 见习记者 郭梁群）

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