本台报道充分承接武汉“光芯屏端网”，深度融入武汉城市圈同城化发展。芯创（天门）电子科技有限公司为应对爆满订单， 加快产能释放，芯片封装生产能力从每月1.5亿颗提升到4亿颗，为企业冲刺“开门红”增添动能，充分释放天门“芯”力量。

1月26号，在位于侯口街道办事处的芯创（天门）电子科技有限公司无尘车间内，工人们戴着帽子和口罩，有序操作着一台台大型设备。

该公司相关负责人表示“截止2021年12月，公司产能已经达到每月1.5亿颗。”

芯创科技是一家专注于先进半导体芯片设计、封装和测试的高新技术企业，于2021年1月正式投产，在短时间内完成产品设计、客户导入、试产转量产的基础上，基本形成了电源管理芯片、驱动芯片及保护类芯片等3条产品线，产品应用在5G网络设备、汽车电子、计算机通信、物联网、可穿戴设备等领域。

据悉，为应对爆满订单，该公司将加快产能释放，积极引入外部战略投资机构，建立较为完善的设计与制造一体经营模式，有效进行产业链内部整合，实现公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成特色封测工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高向大型厂商配套体系渗透的能力。