天门电视台报道（记者 乔文年）芯创（湖北）半导体科技有限公司一手抓新产品研发，一手抓满负荷生产，全力打造湖北乃至华中地区一流的半导体封装测试企业。

近日，在芯创（湖北）半导体科技有限公司生产车间，外籍专家、公司总经理罗天秀正在与公司的几名技术人员在一起，研究探讨封装测试的工艺技术。

芯创（湖北）半导体科技有限公司总经理 罗天秀 和几位资深的技术人员、工程人员正在探讨一些最新封装的设计方案，让我们能够在整个市场上与世界一流的厂家媲美，甚至以国产的这些先进的封装来替代国外的一些产品。

据介绍，今年前两个月，公司的产值已达1400万元，是去年同期的20倍。目前公司的订单已经饱和，排到了13个月之后。

芯创（湖北）半导体科技有限公司总裁 李强 为了满足市场急剧扩大的需求，公司一方面紧紧抓住员工招聘，扩大培训，满足生产线产能提升的技工人数要求。第二方面积极进行扩大投资，扩大产能，争取在今年形成40亿颗芯片封装测试产能。

瞄准当前5G网络、物联网和智能驾驶等新兴市场，公司正在开发芯片级倒装工艺生产线，这条生产线可望在今年下半年投产。

芯创（湖北）半导体科技有限公司总裁 李强 积极投入研发力量，计划投资6000万元建设先进芯片倒装工艺生产线，努力满足新兴市场对芯片性能以及价格的要求。

芯创（湖北）半导体科技有限公司主要从事电子产品、半导体的研发、生产、销售和检测，终端客户主要是华为、小米、OPPO等知名企业，目前，公司的芯片封测能力年产量为40亿颗，带动就业150多人。

芯创（湖北）半导体科技有限公司总裁 李强 今年我们力争形成半导体封装测试的产值2亿元左右，力争在湖北省乃至华中地区做一流的半导体封装测试企业。

目前，公司的第二期项目也在紧张建设之中，拟建设20万平方米厂房和100条先进半导体封测生产线。项目建成后，将形成年产100亿颗以上各型集成电路芯片的能力。